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浅谈SMT贴片加工焊点质量及外观检查问题
发布时间:2018-12-18    点击次数:次   

  随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。一起跟着SMT贴片加工厂家的小编来了解一下。

SMT贴片加工厂家

  一.良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

  (1) 完整而平滑光亮的表面

  (2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中

  (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600

  二.SMT加工外观检查内容:

  (1)元件有无遗漏;

  (2)元件有无贴错;

  (3)有无短路;

  (4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
 

  三.虚焊的判断

  1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

  2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

  四.虚焊的原因及解决

  1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

  2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

  3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
 

  以上就是常州汇康电子有限公司专业为大家带来的简单分享,如果您对我们公司产品感兴趣,可以直接在线咨询小编。


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